網站地圖 郵箱登陸 留言板 English 中國科學院
新聞動態  
頭條新聞
綜合新聞
科研動態
學術活動
媒體長光
通知公告
學術活動
題  目:“青新”沙龍泛學術交流活動第六期——太赫茲通信技術概述
報告人:李亞添
時  間:2020-07-31 11:30
地  點:學術交流中心沙龍
題  目:應光室學術論壇第七期——微納拓撲結構與應用
報告人:鄧永波
時  間:2020-07-10 14:00
地  點:西配樓五樓會議室
 您現在的位置:首頁" class="CurrChnlCls">首頁 > 新聞動態 > 綜合新聞
希達電子“倒装LED COB”发明专利荣获中国优秀专利奖
2020-07-20
打印 關閉

   長春希達電子技術有限公司自主發明創造的“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”被授予第二十一屆中國專利優秀獎,這已是希達電子第五次喜提該項殊榮。此次獲獎也印證了希達電子自主創新能力在行業內的領先地位。

  “晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”作爲倒裝COB産品的核心技術,采用LED芯片倒置安裝及無引線封裝工藝,不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題,更通過無線封裝,簡化了工藝流程,極大的提升了産品穩定性和可靠性。倒裝技術可實現芯片級間距,像素占比小,發光效率高,對比度可大幅度提升,出光光型具有較高一致性,超大視角觀看不偏色。屏前溫度低,近屏體驗更舒適。倒裝COB技術方案應用于顯示屏産品,可迎合大尺寸、高密度顯示趨勢,推動小間距産品在智慧城市、智慧安防、智能交通的應用落地,爲微小間距顯示産品開辟更加廣闊多元的市場空間。
  希達電子成立于2001年,依托中科院亿人娱乐建立,集研發、生産、銷售、服務及研究生培養爲一體的國家級高新技術企業,是專業從事創新性技術研究的LED顯示與照明産品專業制造商。希達電子自2013年率先完成倒装COB技术的开发,2017年授权发明专利,完成从正装COB到倒装COB技术的迭代升级。希達電子已拥有专利共计178项,5项发明专利获中国专利优秀奖,1项获国际发明展览会金奖,形成一批以逐点校正、灰度控制、集成封装为核心的专利集群,成为行业唯一掌握COB全链条核心专利的企业,以自主创新为引擎,为企业高质量发展注入源源不断的动力。

  目前希達已實現P0.7-P3.3倒裝COB批量化生産,並完成倒裝COB最小點間距0.4mm的样机开发。从全球集成三合一COB显示产品的领创者到倒装COB技术的引领者,希達電子以雄厚的自主科研实力为支撑,以前沿的技术探索为牵引,在LED显示领域位居行业领先地位。历经近20年发展,希達電子以不凡实力实现完美蝶变。未来,希達電子仍将着眼全局,抢抓机遇,以自主创新为引领,将技术优势转化为市场优势,全力打造“中国智造”新引擎,高起点绘就发展新蓝图! 

评 论
附件下載
相關新聞
吉ICP备06002510号 2007 中國科學院长春光学精密机械与物理研究所 版权所有 
吉林长春 东南湖大路3888号 中國科學院长春光学精密机械与物理研究所
邮编:130033 电话:0431-85686367 网址:www.huashengxj.com 传真:86-0431-85682346 电子邮件:ciomp@ciomp.ac.cn